Cierre anterior | 17,24 |
Abrir | 17,24 |
Oferta | N/A x N/A |
Precio de compra | N/A x N/A |
Rango diario | 17,24 - 17,24 |
Intervalo de 52 semanas | 17,24 - 17,24 |
Volumen | |
Media Volumen | 0 |
Capitalización de mercado | 471,049B |
Beta (5 años al mes) | 1,24 |
Ratio precio/beneficio (TMTM) | 16,26 |
BPA (TTM): | 1,06 |
Fecha de beneficios | 18 jul 2024 - 22 jul 2024 |
Previsión de rentabilidad y dividendo | 0,44 (2,53%) |
Fecha de exdividendo | 13 jun 2024 |
Objetivo est 1a | N/A |
Se espera que el sismo no afecte a largo plazo la producción de estas piezas importantes para las compañías tecnológicas
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) está considerando la construcción de una tercera planta avanzada de fabricación de chips en Japón, que produciría chips de 3nm. Esta posible instalación, TSMC Fab-23 Fase 3, estaría en la prefectura de Kumamoto. El proveedor clave de Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA) y Apple Inc (NASDAQ:AAPL) ya está construyendo una planta en Japón para chips menos avanzados y tiene planes para una segunda instalación. La tecnología de 3nm representa la vanguardia de la
El hype por el nuevo modelo de PS5 podría estrellarse con una realidad del hardware