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TOKIO y SAN JOSÉ, California, March 31, 2023--Demostrando la innovación de manera continua, Kioxia Corporation y Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) anunciaron hoy los detalles de su tecnología de memoria flash 3D más reciente. Aplicando las tecnologías avanzadas de escalamiento y unión de obleas (wafer bonding), la memoria flash 3D brinda capacidad excepcional, rendimiento y fiabilidad a un costo convincente, que es ideal para cumplir con las necesidades de datos exponenciales en toda la amplia