Intel y Micron presentan la tecnología NAND de 25 nanómetros - la tecnología de proceso más pequeña y avanzada en el sector de los semiconductores

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• Intel (NASDAQ: INTC - noticias) y Micron lideran el sector de los semiconductores con la primera tecnología mundial de proceso de 25 nm
• La nueva memoria flash de 25nm ofrece un camino rentable para incrementar el almacenamiento en reproductores de música / medios, smartphones y discos duros de estado sólido
• El proceso de 25nm facilita 8 gigabytes (GB) de almacenamiento en un único dispositivo NAND, para crear una solución de almacenamiento de alta capacidad para dispositivos de consumo

Intel Corporation y Micron Technology (NASDAQ: MU - noticias) , Inc. han anunciado hoy la presentación de la primera tecnología mundial de proceso NAND de 25 nanómetros, que ofrece un camino más rentable para aumentar la capacidad de almacenamiento en dispositivos de consumo populares como, por ejemplo, smartphones, reproductores personales de música y medios, los nuevos discos duros de estado sólido (solid-state drives, SSD) y reproductores de medios (personal media players, PMP) de alto rendimiento.

La memoria flash NAND almacena datos y otros medios almacenados en productos electrónicos de consumo, y pueden retener la información incluso cuando los equipos están desconectados. La capacidad para obtener unos procesos NAND más pequeños permite el desarrollo y la presentación permanentes de nuevos usos para la tecnología. El proceso de 25 nm no sólo es la tecnología NAND más pequeña, sino que también es la tecnología de semiconductores más reducida del mundo, un logro técnico que impulsa los avances para almacenar más música, videos y otros datos en las aplicaciones informáticas y en los dispositivos electrónicos de consumo actuales.

Fabricada por IM Flash Technologies (IMFT), la empresa conjunta de Intel y Micron establecida para desarrollar la memoria flash NAND, ha permitido desarrollar el proceso de 25 nm y 8 gigabytes (GB) de almacenamiento en un único dispositivo NAND para crear una solución de almacenamiento de alta capacidad para los actuales dispositivos de consumo diminutos. Esta solución mide tan sólo 167 mm² - lo suficientemente pequeña como para caber en el agujero situado en mitad de un disco compacto (CD), aunque tiene capacidad para guardar más de 10 veces la cantidad de datos de un CD estándar (que puede contener 700 megabytes de datos).

Centrándose en el compromiso y en las inversiones en I+D para NAND, Intel y Micron han duplicado la densidad de la tecnología NAND aproximadamente cada 18 meses, para lograr unos productos más pequeños, más rentables y con mayor capacidad. IMFT comenzó la producción con el proceso de 50 nm en 2006, seguido de un proceso de 34 nm en 2008. Con el proceso actual de 25 nm, las compañías amplían su liderazgo en proceso y fabricación, gracias al empleo de la litografía de semiconductores más pequeña disponible en el sector.

"El liderazgo del sector de los semiconductores con la tecnología de proceso más avanzada representa todo un hito para Intel y Micron, y estamos deseando superar los límites de la capacidad", ha afirmado Brian Shirley, vicepresidente del grupo de memoria en Micron. "Esta tecnología de producción va a ofrecer unos beneficios importantes a nuestros clientes gracias al desarrollo de unas soluciones de medios de mayor densidad".

"Con nuestras inversiones continuas en IMFT, proporcionamos una tecnología y una fabricación líderes para, de esta forma, proporcionar la memoria NAND más rentable y fiable", ha indicado Tom Rampone, vicepresidente y director general del Grupo de Soluciones NAND en Intel. "Esto nos va a servir de ayuda para acelerar la adopción de unas soluciones de discos duros de estado sólido para informática".

El dispositivo de 25nm y 8GB ya se encuentra en la fase de muestra y esperamos iniciar la etapa de producción generalizada en el segundo trimestre de 2010. Para los fabricantes de electrónica de consumo, el dispositivo ofrece la densidad más alta en un die sencillo de célula multi nivel (multi-level cell, MLC) de 2 bits por célula, para cumplir con el estándar del sector para la tecnología de encapsulado thin small-outline package (TSOP). Se pueden incorporar múltiples dispositivos de 8GB en un encapsulado para aumentar la capacidad de almacenamiento. El nuevo dispositivo de 25nm y 8GB reduce el número de chips en un 50% en comparación con las generaciones de proceso anterior, lo que permite unos diseños más pequeños, con mayor densidad y un mayor ahorro. De esta manera, podemos ahora contar con una unidad de estado sólido de 256GB con tan sólo 32 dispositivos de este tipo (en vez de los 64 necesarios hasta la fecha), un smartphone de 32GB tan sólo necesita cuatro, y una tarjeta flash de 16GB precisa únicamente de dos.

Enlaces de importancia

Para noticias actualizadas de Micron e Intel:

• Blog sobre innovaciones de Micron: www.micronblogs.com
• Micron en Twitter: http://twitter.com/microntechnews
• Sala de prensa de Micron: www.micron.com/media
• Sala de prensa de Intel: www.intel.com/pressroom
• Blog de Intel: www.blogs.intel.com
• Intel en Twitter: http://twitter.com/intelnews

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ (NASDAQ: noticias) : INTC), el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas. Para más información, visite la dirección: www.intel.es/pressroom y blogs.intel.com. Para más información sobre las soluciones flash NAND de Intel, visite www.intel.com/go/ssd.

Acerca de Micron

Micron Technology, Inc., es uno de los principales proveedores de soluciones avanzadas de semiconductores. A través de sus operaciones mundiales, Micron fabrica y comercializa memorias flash DRAM y NAND, otros componentes de semiconductores y módulos de memoria para su empleo en informática innovadora y productos móviles, de consumo y de redes. Las acciones ordinarias de Micron se comercializan en NASDAQ bajo el símbolo MU. Para más información acerca de Micron Technology, Inc., visite www.micron.com.

*Intel y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE.UU. y en otros países.

*Otras marcas pueden ser propiedad de otras compañías.


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Micron y el logotipo de Micron con marcar comerciales de Micron Technology, Inc.

Esta nota de prensa contiene previsiones relacionadas con la producción del dispositivo NAND de 25nm y 8GB. Los eventos o resultados reales pueden diferir en gran medida de los contenidos en estas estimaciones. Le sugerimos consultar periódicamente los archivos consolidados de Micron suministrados a la Securities and Exchange Commission, en especial los más recientes Form 10-K y Form 10-Q de la compañía. Estos documentos contienen e identifican factores importantes que podrían hacer que los resultados reales y consolidados de Micron difieran en gran medida de los contenidos en nuestras previsiones (ver Ciertos Factores). Aunque pensamos que las expectativas reflejadas en las estimaciones son razonables, no podemos garantizar resultados, niveles de actividad, rendimiento o logros futuros.